覆铜箔层压板(Copper Clad Laminate,CCL)是将电子玻纤布或其它增强材料浸以树脂，一面或双面覆以铜箔并经热压而制成的一种板状材料，简称为覆铜板。各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、刻蚀、钻孔及镀铜等工序，制成不同的印制电路。对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

覆铜板有一个重要的特点就是防止输送过程中产生表面划伤，那在其中担任运输任务的输送带需要具有防划伤的能力，同时生产的是电子行业原材料，输送带需要具备防静电能力。所以在覆铜板行业多道工序使用的单面毛毡输送带或者双面耐切割毛毡；在材料的复合、印刷上还会用到传动类的工业皮带如：同步带、三角带、多契带等。在这一类柔性传动或输送类的工业皮带中，多数需要具有防静电的性能，这样能减少静电的危害。